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11月15日,2018南通集成电路材料和设备技术高峰论坛在江苏南通顺利召开。本次论坛由中共南通市委、南通市人民政府主办,南通市经信委等部门、版块和企业联合赛迪顾问股份有限公司承办,由中国半导体行业协会、中国高端芯片联盟给予支持。南通市委常委、秘书长沈雷,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武,江苏省工信厅副厅长池宇以及赛迪顾问股份有限公司董事长赵泽明分别致辞,工信部规划司副巡视员周虎出席论坛。参加论坛的行业领袖、知名专家从不同角度剖析了行业存在的问题,分享行业发展成果,为促进集成电路材料与设备产业的健康发展、推动集成电路材料和设备的国产化进程献计献策。

高峰论坛由江苏省半导体行业协会秘书长、华进半导体副总经理秦舒主持。本次高峰论坛分为领导致辞、嘉宾演讲、本地推介和高峰对话四个环节。

首先是南通市委常委、秘书长沈雷致欢迎辞。沈秘书长指出,南通作为江苏省集成电路产业发展领导小组成员单位之一,抢抓国家战略机遇,产业发展取得了良好成效,初步形成了完整的产业格局。南通正面临着多重叠加机遇,要发挥南通集成电路产业,特别是集成电路封装测试产业的优势,大力推进封装测试产业园区建设,积极承接重大技术成果转化,助推南通早日实现“培育若干世界级先进制造业集群”的目标。

国家集成电路产业投资基金总裁丁文武指出,集成电路产业是我们国民经济制造型产业,2014年国家颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》对产业发展起到极大促进作用,但是跟国外先进国家的技术水平相比我们还有很大的差距。设备和材料是我们产业的短板,高端的设备和材料还是靠进口。丁文武还指出,我们需要加大自主创新,加大研发投入,在自主创新基础上加强开放合作;鼓励产业链形成协同,推动产业生态的建立;加强人才的培养和引进,尤其是高端人才、复合性人才。

江苏省工信厅副厅长池宇指出,当前江苏正处在转型升级的窗口期和高质量发展的攻关期,以集成电路、物联网、大数据、人工智能为代表的新一代信息技术蓬勃发展,数字经济正深刻改变着生产和生活方式,为经济社会发展注入了新动力。江苏省将深入贯彻落实习近平总书记关于数字经济发展的重要指示精神,充分利用当前良好的政策环境和已经取得的先发优势,将集成电路产业高质量发展作为加快数字产业化和产业数字化的重要突破口。

赛迪顾问股份有限公司董事长赵泽明指出,随着中国经济社会发展的转型,集成电路产业的基础性、战略性、先导性作用日益凸显,有目共睹。半导体材料和设备作为整个产业链的上游环节,对整个集成电路行业的发展都起着至关重要的支撑作用。

中国科学院微电子研究所副所长刘新宇带来了《第三代半导体发展及趋势》的演讲。刘新宇指出新材料将促进器件变革,新器件将推动应用升级。芯片产业一直是中国的短板,发展自主可控的芯片产业迫在眉睫,发展第三代半导体芯片产业是符合国家需求、符合行业周期、实现经济升级的优质选择。碳化硅集成和硅基氮化镓射频与功率集成是高端芯片未来重要发展方向,成为高频通信、电能转化等领域芯片产业化的热点。但是实际产值规模和市场占有规模比例仍比较小,需要政府和企业持续关注和重点培育。

北方华创科技集团股份有限公司高级副总裁张国铭分享了《国产半导体设备的发展机遇与挑战》的主题演讲。张国铭指出国产设备产业规模小,市场占有率低,零部件等基础产业是“短板中的短板”,需要加大设备等基础产业的投资及政策支持力度,加强产业链上下游协同创新,提升零部件本地化配套能力,培育战略供应商,上下游企业加强在研发阶段的深度合作。

中微半导体设备有限公司副总裁曹炼生分享了《集成电路高端设备制造业的知识产权策略—中微的经验》的主题演讲。曹炼生分享了数起中微半导体与国际企业间的专利战案例,并提出了规避专利风险的几点策略。对国内企业提出“无恃其不来,恃吾有以待也;无恃其不攻,恃吾有所不可攻也”的期望。

深圳基本半导体有限公司总经理和巍巍分享了《碳化硅功率器件技术与应用》的主题演讲。和巍巍指出氮化硅材料在各个国家都比较重视,制造强国战略也布局了第三代半导体的发展。我国在第三代半导体材料研究上一直紧跟世界前沿,是世界上为数不多的碳化硅材料衬底、材料外延产业化的国家,有望在碳化硅器件领域实现弯道超车。

艾新学院院长、ic咖啡合伙人谢志峰先生分享了《新形势下中国集成电路产业现状与发展机遇》的主题演讲。谢志峰在报告中指出国内集成电路生态链还不完整,需要国家战略促进建立国产生态链;同时国内高端人才缺口巨大,中国缺乏行业领军人物,需要时间去培养;最后芯片产业是资金密集产业,还要加大资金投入。

随后,南通市港闸区人民政府常委副区长、市北高新技术产业开发区党工委书记冯斌,对南通市港闸区进行了推介。冯斌指出南通将半导体材料和设备产业作为发展重点,并重点在港闸区发展,而且采取合作的发展模式。

南通经济技术开发区管委会副主任陈强对南通经济技术开发区进行推介,陈强指出南通经济技术开发区是中国沿海最早的14个开发区之一,历经34年的发展,拥有近2千家企业,外资企业800家,世界500强企业80家。现在规划了智慧芯谷和感知元器件两个产业园,拥有很好的产业基础和比较雄厚的产业实力。

会议的最后一个环节是高峰对话,对话由安徽大学电子科学与技术学院院长陈军宁先生主持。

清华大学微电子学研究所集成电路工艺室主任刘志弘、中国半导体协会信息交流部主任任振川、韩国surplus global公司中国区总经理商海函、宜特(上海)检测技术有限公司可靠度工程处处长葛金发参加了高峰对话,就中国半导体支撑业发展机遇与挑战发表看法和建议。

刘志弘指出,这几年我们设备有了不错的发展,国内业界还需要在材料上下工夫,还有非常大的空间需要提高,我们国内已经有不少优秀的企业,但是我们还需要努力。

任振川指出,中国的集成电路产业一直保持着快速增长,2013年—2017年国内的增长超过21%。与此同时,中国有非常大的市场,但是我们90%以上的设备需要进口。我们需要加强我们整个产业链生态的建设,这样设备与材料产业能够有比较快的发展。

商海函指出,现在8英寸生产线产能不足,这是一个很大的机遇;对于半导体新兴领域,也是比较容易赶上国际竞争对手的一个机遇。

葛金发指出,我们可以借鉴中国汽车电子产业的发展,从多媒体、消费类的开始,逐步向更先进更高附加值的领域渗透。

本次高峰论坛的胜利召开,加强了集成电路材料和设备领域行业内的交流,肯定了现在取得的成果,明确了未来的发展方向同时也预见了将来可能会面临的挑战。本次论坛为南通集成电路材料和设备产业的发展带来了新的机遇。

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